本期摘要

智能芯片是智能时代的核心物质载体。智能芯片针对人工智能算法，特别是深度学习算法，进行结构、器件、电路上的定制设计和优化，从而提供更高的性能和效率。从2014起，中科院计算所陈云霁研究团队陆续在计算机体系结构领域顶级会议ASPLOS、MICRO、ISCA上发表智能芯片相关论文，并获得了最佳论文奖，极大地推动了国际学术界和产业界对智能芯片的研究热情。从此，智能芯片蓬勃发展，各种结构百花齐放。

CCF体系结构专委会整合CCF188体育投注的内容，推出本次《人工智能芯片》专题。本次专题面向人工智能发展趋势和挑战，组织了10篇文章/视频/PPT，从人工智能芯片的横向发展和纵向发展两个视角对人工智能芯片进行梳理介绍。在横向上，本次专题涵盖了深度学习处理器芯片、类脑计算芯片、机器人智能芯片，既包括学术研究，也包括产业界实际芯片产品；在纵向上，本专题涵盖了深度学习处理器架构过去与最新的研究进展，包括图神经网络、神经网络压缩技术、软硬件协同技术等。本专题希望通过在横向视角和纵向视角上对智能芯片的梳理介绍，继续推动智能芯片的深入研究。